全面支持 Fan-Out、2.5D/3D 封装与金属细线路蚀刻工艺，为载板级先进封装提供高解析度、高对准精度的直接成像方案。
依据机型配置不同
扇出型封装再布线层的精细线路直接成像
Interposer、硅转接板与堆叠封装基板曝光
陶瓷基板精密线路成像与自动涨缩补偿
卷料/片料金属细线路蚀刻曝光
推荐机型：DPX606S / DPX812S
| 项目 | DPX606S | DPX812S |
|---|---|---|
| 平台类型 | 线路 单平台 | 线路 单平台 |
| 应用领域 | 载板、HDI、FPC | HDI、FPC、PCB |
| 镜头数量 | 6 | 8 |
| 波长 | 405 nm | 405 nm |
| 最大曝光面积 | 535×635 mm | 535×635 mm |
| 解析度（最小线宽/线距） | L/S = 12/12 μm | L/S = 30/30 μm |
| 外层对准精度 | ±5 μm | ±8 μm |
| 内层对准精度 | 10 μm | 16 μm |
| 产能 | 1.5 面/分 420×520mm @50 mj/cm² | 2.2 面/分 535×610mm @50 mj/cm² |
| 线宽公差 | ±10% | ±10% |
| 焦深（DOF） | ±80 μm | ±100 μm |
| 涨缩模式 | 固定涨缩 / 自动涨缩 / 量测涨缩 / 分区对位 | |
| 文件格式 | Gerber274x / ODB++ | |
| 设备尺寸 | 2765×1720×2145 mm | 2905×1894×1793 mm |
| 设备重量 | 4.5 T | 5 T |
