激光数字成像技术，数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材，其应用于载板、软板、HDI板、多层板，精细的解析品质，优化的工艺，提供高效的行业解决方案。
精细解析度:
资料解析度可达0.35µm
最小线宽/线距6µm
干膜厚度:
干膜厚度可达500µm
多种涨缩选择, 更高对准能力:
自动涨缩、固定涨缩、量测涨缩功能。
内层对准精度10µm,
外层对准精度±5µm
Green/绿/ 蓝/ 黑/ 红/ 白(选购) Blue/ Black/ Red/ White ink(optional) .
Solder防焊油墨5.5片/分钟(双机连线)
自动涨缩、固定涨缩、量测涨缩功能。外层对准精度±12μm。
