LDI SOLUTIONS激光数字成像曝光机
数字激光直接成像 · 无菲林曝光，提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直接成像解决方案
载板 / 软板 / HDI / 多层板 · 精细的解析品质 · 更高效率 · 降低企业运营成本
四大产品系列
覆盖激光直接成像全部主要应用，先进技术与精密工程的结合
5 款机型线路 LDI（含陶瓷基板）
HDI、IC 载板与先进封装的高精度线路直接成像，单/双平台配置。
了解详情 → 2 款机型Roll-to-Roll FPC LDI
软板卷对卷连续生产，最高 200 m/h。
了解详情 → 3 款机型防焊 LDI 系列
多波段（365–425 nm）防焊直接成像，线路防焊一体机型。
了解详情 → Fan-Out · 2.5D/3D先进封装 LDI
全面支持 Fan-Out、2.5D/3D 封装与金属细线路蚀刻工艺。
了解详情 → 激光直接成像的流程与传统工艺对比
无须菲林的曝光方式——省去_plot/显影/稳定/修补四道工序
传统工艺：从准备到曝光
Design→Scale→Plot→Develop→Stabilize→Measure & Inspect→Retouch→
LDI 工艺：激光直接曝光
Scale→Print
数据文件直接由 DPX 读取，转换成图像，通过 DMD 和镜头将激光束传输到板材。
核心技术指标
依据机型配置不同，以下为系列极限指标
0.35 µm资料解析度
6 µm最小线宽/线距
500 µm干膜曝光厚度
±5 µm外层对准精度
数字激光直接成像应用领域
广泛应用于先进制造的关键领域
机型总览
10 款机型 · 3 张规格表 · 点击系列卡片查看完整参数
DPX812SDPX820TDPX725TDPX606SDPX325SRTR535RTR412DPX630TSMDPX218SMDPX712SSME
载板IC Substrate
软板FPC
HDI高密度互联板
多层板Multilayer PCB
