面向 HDI、IC 载板与先进封装的高精度线路直接成像，单/双平台配置，5 款机型覆盖从陶瓷基板到大批量生产。
依据机型配置不同
全部 5 款机型完整参数
| 项目 | DPX812S | DPX820T | DPX725T | DPX606S | DPX325S |
|---|---|---|---|---|---|
| 平台类型 | 线路 单平台 | 线路 双平台 | 线路 双平台 | 线路 单平台 | 线路 单平台 |
| 应用领域 | HDI、FPC、PCB | HDI、FPC、PCB | FPC、PCB | 载板、HDI、FPC | HDI、PCB |
| 镜头数量 | 8 | 8 | 7 | 6 | 3 |
| 波长 | 405 nm | 405 nm | 405 nm | 405 nm | 405 nm |
| 最大曝光面积 | 535×635 mm | 624×730 mm | 624×810 mm | 535×635 mm | 624×730 mm |
| 解析度（最小线宽/线距） | L/S = 30/30 μm | L/S = 35/35 μm | L/S = 40/40 μm | L/S = 12/12 μm | L/S = 40/40 μm |
| 外层对准精度 | ±8 μm | ±8 μm | ±10 μm | ±5 μm | ±8 μm |
| 内层对准精度 | 16 μm | 16 μm | 20 μm | 10 μm | 16 μm |
| 产能 | 2.2 面/分 535×610mm @50 mj/cm² | 5 面/分 535×610mm @50 mj/cm² | 6 面/分 620×720mm @50 mj/cm² | 1.5 面/分 420×520mm @50 mj/cm² | 40 面/时 @410×520mm @500 mj/cm² |
| 线宽公差 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% |
| 焦深（DOF） | ±100 μm | ±150 μm | ±250 μm | ±80 μm | ±200 μm |
| 涨缩模式 | 固定涨缩 / 自动涨缩 / 量测涨缩 / 分区对位 | ||||
| 文件格式 | Gerber274x / ODB++ | ||||
| 设备尺寸 | 2905×1894×1793 mm | 2905×1894×2183 mm | 2905×1894×2183 mm | 2765×1720×2145 mm | 2400×1150×2170 mm |
| 设备重量 | 5 T | 5 T | 5 T | 4.5 T | 2.3 T |
