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激光直接成像的流程与传统工艺对比

LDI 直接成像技术-无须菲林曝光方式， 提供丝网、线路、防焊等曝光工艺的直 接成像解决方案，精细的解析品质，降低企业运营成本。 应用于电路板内外层，柔性线路板等。

传统工艺:250-300分钟(从准备到曝光)

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Develop

Stabilize

Mensure
&inspect

Retouch

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GIS处理:共5分钟(CAM数据输出及打印)。

Scale

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数据文件直接由DPX读取，转换成图像，通过DMD和镜头将激光束传输到板材。

数字激光直接成像应用领域
载板（10-30μm）
软板（25-50μm）
HDI（40-80μm）
多层板（75μm以上）
精细解析度

解析度可达1.2μm

SEM显微镜下25μm线宽图像

高效率

外层线路+普通干膜 300-350㎡/天

防焊+普通油墨 100㎡/天

外层线路+专用干膜 450-180㎡/天

DPX-150T系列

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DPX-250T系列

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DPX-130T系列

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DPX-230T系列

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