此次上海电子电路展,我们主要展示了LDI激光直接成像曝光设备,我们深耕DLP激光直接成像技术十余年,LDI曝光机产品线十分成熟,并且针对行业痛点进行技术突破,为客户带来更高的价值体验。卷对卷LDI激光直接成像设备线宽可达20μm,在曝光中具有形变补偿功能;引线框架LDI曝光机可实现整线自动化,±6μm精准定位;陶瓷基板LDI适应于400μm的厚膜。这些LDI激光直接成像针对不同应用领域的技术突破,切实关注并解决了客户最关心的问题,这不仅仅研发和生产能力的体现,更是我们在LDI激光直接成像曝光领域深耕十余年的沉淀。
GIS下设友迪激光、钧迪装备、迪盛(如东)电子、各子公司。在苏州设有研发中心,拥有由中国、美国、日本、德国等各国行业专家组成的核心技术团队,主要采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式,配置自主研发的运动系统和多波长激光器,打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备。2021年国内首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功。多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平,取得国内外专利达160余项。
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