2023.3月国际电子电路（上海）展览会 ，迪盛微电子LDI激光直接曝光机备受青睐

此次上海电子电路展，我们主要展示了LDI激光直接成像曝光设备，我们深耕DLP激光直接成像技术十余年，LDI曝光机产品线十分成熟，并且针对行业痛点进行技术突破，为客户带来更高的价值体验。卷对卷LDI激光直接成像设备线宽可达20μm，在曝光中具有形变补偿功能；引线框架LDI曝光机可实现整线自动化，±6μm精准定位;陶瓷基板LDI适应于400μm的厚膜。这些LDI激光直接成像针对不同应用领域的技术突破，切实关注并解决了客户最关心的问题，这不仅仅研发和生产能力的体现，更是我们在LDI激光直接成像曝光领域深耕十余年的沉淀。

      迪盛(武汉)微电子科技有限公司（以下简称GIS）是一家国际化、高科技、多领域的智造工艺解决方案服务商，具有在设备、工艺、材料、自动化等领域的持续创新能力，面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、MEMS等行业提供智能制造解决方案。

      GIS下设友迪激光、钧迪装备、迪盛（如东）电子、各子公司。在苏州设有研发中心，拥有由中国、美国、日本、德国等各国行业专家组成的核心技术团队，主要采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研发的运动系统和多波长激光器，打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备。2021年国内首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功。多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平，取得国内外专利达160余项。

      GIS在徐州丰县建立设备制造基地，占地20000平米，在南通如东建立数字投影光刻技术应用制造基地，含2000平米洁净厂房。已通过ISO 9001, OHSAS 18001等认证，是ATL 、TDK 等国际知名公司的合格供应商。与全球500强公司联合开发纳米级抗电磁喷墨设备
      迪盛微电子，以先进的核心工艺综合解决方案为全球智能制造注入全新动力。迪盛微电子，国际化多领域智能工艺解决方案服务商。