对于工程师来说,激光直接成像(LDI)可以在简化的过程中在层压板上创建成像图案,从而产生良好的效果。PCB的层压板是通过热固性树脂在布或纸的压力和温度层下固化而制成的,以形成厚度均匀的完整最终件。现在,LD应用在柔性电路的激光直接成像(LDI)。
激光直接成像需要一个PCB板,其光敏表面位于计算机控制的激光器下。然后计算机用激光在电路板上生成图像。计算机将电路板表面扫描成光栅图像,将光栅图像与预加载的CAD或CAM设计文件相匹配,该文件包括电路板所需图像的规格,激光用于直接在电路板上创建图像。
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