2025 泰国电路板产业展圆满落幕,GIS 科技与您共启电子制造新征程!

2025 年 8 月 20 日至 22 日,备受瞩目的泰国电路板产业展在泰国曼谷 BITEC EH 99 - 100 圆满举行。GIS 科技公司作为激光直接成像(LDI)系统和计算机直接制版(Computer - to - Screen)解决方案领域的先锋企业,在展位 D11 精彩亮相,与全球行业精英共襄盛举,共同见证电子制造行业的创新变革与发展趋势。

展会精彩回顾:前沿科技,魅力尽显
激光直接成像系统:精准高效,实力见证
展会期间,我们的激光直接成像系统凭借卓越的性能吸引了众多目光。该系统专为高密度互连(HDI)、阻焊层和卷对卷应用量身定制,以无与伦比的精度和速度,重新定义了电子制造的成像标准。在全球范围内,我们已成功安装超过 650 个项目,其中在 20 多个国家安装了 100 多个项目,这一辉煌业绩充分证明了系统的可靠性和稳定性。

不仅如此,我们还提供 7×24 小时的快速响应服务,确保客户设备停机时间最小化,生产力最大化。在展会现场,许多客户对我们的售后服务表示高度认可,认为这是选择我们产品的重要保障。

计算机直接制版解决方案:高精成像,广泛应用
我们的计算机直接制版解决方案同样备受关注。它专为高精度成像任务而设计,能够确保卓越的质量和一致性,广泛应用于 3C 和电池管理系统(BMS)的柔性电路板(FPC)解决方案、阻焊层 LDI 曝光解决方案以及 HDI LDI 曝光解决方案等多个行业。

通过现场演示,观众们亲眼目睹了该解决方案如何精准地将设计图案转化为高质量的制版,为电子制造提供了可靠的技术支持。许多行业专家表示,我们的计算机直接制版解决方案具有创新性和前瞻性,能够满足市场对高品质电子产品的需求。

迪盛微(江苏)装备科技有限公司/ 迪盛(日本)装备科技有限公司

· LDI
· 半导体工艺
· 复杂光刻制造解决方案

江苏友迪激光科技有限公司

· CTS · LDI

钧迪智能装备科技(苏州)有限公司

· 曲面玻璃盖板解决方案
· 锂电自动化解决发案

迪盛微(江苏)装备科技有限公司/ 迪盛(日本)装备科技有限公司   版权所有    苏ICP备2025164002号