GIS先进制造闪耀JPCA 2025：回顾与展望

刚刚落幕的JPCA 2025展会，GIS先进制造凭借其前沿的激光直接成像（LDI）解决方案，成为展会焦点，吸引了众多行业专家和客户的关注。此次展会不仅展示了GIS在PCB制造领域的创新实力，也为我们与全球合作伙伴的深入交流提供了宝贵机会。

展会亮点回顾

在为期三天的展会中，GIS先进制造展示了多款高性能LDI系统，包括DPX-720SSM、DPX-630SSM-E和DPX-1230TSM等型号。这些系统以其高分辨率、多层对准和高吞吐量等卓越性能，赢得了参观者的一致好评。特别是在3C和BMS行业的FPC解决方案、阻焊LDI曝光解决方案以及HDI LDI曝光解决方案的展示中，GIS的技术优势得到了充分体现。

此外，我们还通过现场演示和技术交流，向参观者介绍了GIS在激光直接成像领域的核心技术，包括行业领先的分辨率、严格的线宽公差和卓越的吞吐量。这些特性使得我们的产品在提高生产效率、提升产品质量方面具有显著优势，帮助客户实现更快、更精确、更可靠的生产。

客户反馈与成果

展会期间，GIS先进制造的展位（6B-08）迎来了众多新老朋友的到访。通过与客户的深入交流，我们不仅了解了市场的最新需求和行业趋势，还收获了宝贵的反馈和建议。许多客户对我们的产品表示了浓厚的兴趣，并表达了进一步合作的意愿，这为我们未来的发展奠定了坚实的基础。

展望未来

JPCA 2025展会的成功举办，不仅是对GIS先进制造过去努力的肯定，更是我们未来发展的新起点。我们将继续秉承创新精神，不断优化产品性能，提升服务质量，为客户提供更先进、更高效的激光直接成像解决方案。

感谢所有参观者和合作伙伴的支持与信任！我们期待在未来的展会上再次与您相遇，共同见证GIS先进制造的更多精彩时刻。

如需了解更多关于GIS先进制造的产品和服务信息，欢迎随时联系我们。