NEPCON JAPAN 2020

2020年1月15-17日GIS Tech 迪盛旗下子公司GIS Intelligent Inc钧迪智能在日本东京参加NEPCON JAPAN展。钧迪智能展示了3D曲面玻璃盖板图形化设备及解决方案。

3D曲面玻璃图形化解决方案是利用激光直接成像技直接在3D曲面玻璃盖板上进行高精度曝光成像。这种激光直接成像是无掩膜非接触式、无媒介的方式，适合未来3D产品创新趋势。激光直接成像技术也叫数字化直接技术改变了传统工艺所不能实现的不规则玻璃的成像技术。

GIS Intelligent Inc钧迪智能在此次展会上收到广泛关注，很多海内外专家及业内知名企业莅临展位，了解这一先进的3D曲面比例盖板图形化设备及解决方案。